ASTMB265 titánové dosky povrchových defektov reakčná vrstva, ako sa vysporiadať

Povrchová reakčná vrstva titánovej dosky ASTMB265 je hlavným faktorom ovplyvňujúcim fyzikálne a chemické vlastnosti titánových obrobkov, pred spracovaním sa musí dosiahnuť úplné odstránenie povrchovej kontaminačnej vrstvy a defektnej vrstvy. Titánová doska a povrch tyče
Fyzikálne mechanický proces leštenia:
1, pieskovanie:
Pri pieskovaní odliatkov z titánového drôtu je vo všeobecnosti lepšie použiť sprej s bielym korundom, pričom tlak pri pieskovaní musí byť menší ako pri iných než drahých kovoch, vo všeobecnosti je regulovaný na 0 0,45 MPa nižšie. Pretože tlak striekania je príliš veľký
Keď častice piesku dopadnú na povrch titánu a vytvárajú intenzívne iskry, zvýšená teplota môže reagovať s povrchom titánu, čím sa vytvorí sekundárne znečistenie, ktoré ovplyvňuje kvalitu povrchu. Čas na 15-30 sekúnd, iba na odstránenie povrchu na odlievanie
Čas je 15-30 sekúnd, iba na odstránenie lepkavého piesku na povrchu odliatku, povrchovej sintrovanej vrstvy a časti oxidovanej vrstvy. Zvyšok štruktúry povrchovej reakčnej vrstvy je vhodný na rýchle odstránenie pomocou metódy chemického morenia.
2. Premývanie kyselinou:
Umývanie kyselinou môže rýchlo a úplne odstrániť povrchovú reakčnú vrstvu a povrch nebude produkovať ďalšie prvky znečistenia. Na morenie titánu je možné použiť systém HF-HCL a systém morenia HF-HNO3, ale na morenie titánu je možné použiť systémový moriaci roztok HF-HCL, ale na morenie titánu je možné použiť systém morenia HF-HCL.
Systém morenia F-HCL má väčšie množstvo absorpcie vodíka, zatiaľ čo systém morenia HF-HNO3 má malé množstvo absorpcie vodíka, koncentrácia HNO3 môže byť kontrolovaná, aby sa znížila absorpcia vodíka, a povrch môže byť ošetrený zjasňovačom. , všeobecne HF
Vo všeobecnosti je koncentrácia HF približne 3 %-5 % a koncentrácia HNO3 je približne 15 %-30 %.

Reakčná vrstva na povrchu titánovej platne a tyče môže byť úplne odstránená metódou kyslého umývania po pieskovaní.
Titánová doska a povrchová reakčná vrstva titánovej tyče okrem fyzikálno-mechanického leštenia existujú dva druhy: 1. chemické leštenie, 2. elektrolytické leštenie.
1, chemické leštenie:
Chemické leštenie cez kov v chemickom prostredí redoxnej reakcie a dosiahnutie účelu vyrovnania a leštenia. Výhodou je chemické leštenie a tvrdosť kovu, plocha leštenia a tvar štruktúry
Jeho výhodou je, že chemické leštenie a tvrdosť kovu, plocha leštenia a tvar štruktúry nemajú čo robiť, kde sú časti v kontakte s leštiacim roztokom leštené, bez špeciálneho zložitého zariadenia, ľahko ovládateľné, vhodnejšie pre zložitú štruktúru držiaka titánovej protézy leštenie. Ale proces chemického leštenia
Parametre procesu chemického leštenia sa však kontrolujú ťažšie, požiadavky na zubnú protézu bez ovplyvnenia presnosti zubnej protézy môžu mať dobrý leštiaci účinok na zubnú protézu. Lepší titánový chemický leštiaci roztok je HF a HNO3 pripravený v určitom pomere.
HF je redukčné činidlo, môže rozpustiť titánový kov, hrať vyrovnávajúci účinok, koncentrácia<10%, HNO3 play an oxidizing role, to prevent excessive dissolution of titanium and hydrogen absorption, and at the same time can produce a bright effect. Titanium
Leštiaci roztok vyžaduje vysokú koncentráciu, nízku teplotu, krátky čas leštenia (1 ~ 2 min).
2, elektrolytické leštenie:
Tiež známe ako elektrochemické leštenie alebo anodické rozpúšťacie leštenie, vďaka nízkej vodivosti rúrky z titánovej zliatiny sú oxidačné vlastnosti extrémne silné, použitie vodného kyslého elektrolytu, ako je HF-H3PO4, HF-H2
Elektrolyt SO4 na titáne sa dá len ťažko vyleštiť, po privedení vonkajšieho napätia sa titánová anóda okamžite oxiduje a rozpustenie anódy nie je možné. Avšak použitie bezvodého chloridového elektrolytu pri nízkom napätí.
Avšak použitie bezvodého chloridového elektrolytu pri nízkom napätí, titán má dobrý leštiaci účinok, malé vzorky je možné získať zrkadlovým leštením, ale pre zložité výplne stále nemožno dosiahnuť účel úplného leštenia, možno zmenou tvaru katódy a pripojený
Možno spôsob zmeny tvaru katódy a pripevnenie katódy môže vyriešiť tento problém, ktorý si vyžaduje ďalší výskum.